1-178136-3
![](/img-new/pdf.png)
1-178136-3 datasheet
-
Маркировка1-178136-3
-
ПроизводительTyco Electronics
-
ОписаниеTyco Electronics 1-178136-3 Color: Black Connector Type: Header, Shrouded Contact Finish: Gold Contact Finish Thickness: 30?µin (0.76?µm) Contact Mating Length: - Contact Type: Male Pin Fastening Type: - Features: Board Lock, Polarizing Key Mounting Type: Through Hole Number Of Positions: 3 Number Of Positions Loaded: All Number Of Rows: 1 Pitch: 0.200" (5.08mm) Row Spacing: - Series: Dynamic 3200 Termination: Solder Product Category: Headers & Wire Housings RoHS: yes Product Type: Headers - Shrouded Factory Pack Quantity: 20 Other Names: A29371
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Alif Semiconductor выпустила Ensemble E1C, новую серию микроконтроллеров (MCU), которая расширяет семейство Ensemble за счёт интеграции передовых цифровых и аналоговых функций с маломощным встроенным блоком нейронной обработки (NPU) в компактном форм-факторе.</p> <p>Компания Alif Semiconductor выпустила Ensemble E1C, новую серию микроконтроллеров (MCU), которая расширяет семейство Ensemble за счёт интеграции передовых цифровых и аналоговых функций с маломощным встроенным блоком нейронной обработки (NPU) в компактном форм-факторе.</p>](/images/cache/c1c01888612705b3990bfa3179a2b7bc.jpg)
25.08.2024
![<p>Компания Alif Semiconductor представила Ensemble E1C, новую серию микроконтроллеров (MCU) в семействе Ensemble, предназначенную для сочетания надежных цифровых и аналоговых функций с маломощным блоком нейронной обработки (NPU) в компактном корпусе.</p> <p>Компания Alif Semiconductor представила Ensemble E1C, новую серию микроконтроллеров (MCU) в семействе Ensemble, предназначенную для сочетания надежных цифровых и аналоговых функций с маломощным блоком нейронной обработки (NPU) в компактном корпусе.</p>](/images/cache/784e57b3399cc0696f685b3883cd210e.jpg)
24.08.2024
![<p>В условиях роста высокопроизводительных вычислений, вызванного широким внедрением искусственного интеллекта (ИИ) в различные вычислительные системы, центры обработки данных и пограничные устройства, растет спрос на энергоэффективные компоненты.</p> <p>В условиях роста высокопроизводительных вычислений, вызванного широким внедрением искусственного интеллекта (ИИ) в различные вычислительные системы, центры обработки данных и пограничные устройства, растет спрос на энергоэффективные компоненты.</p>](/images/cache/8b5f1c13ce9fd0617a2a53e7394dc0f0.jpg)
23.08.2024